声明
1 绪论
1.1 电子封装技术
1.2 钎焊界面反应
1.3 界面反应影响因素
1.3.1 回流工艺
1.3.2 钎料
1.3.3 基板
1.4 本文主要研究内容
2 样品制备与实验方法
2.1 不同晶粒形貌铜基板的制备
2.1.1 纤维组织基板制备
2.1.2 柱状晶基板制备
2.1.3 等轴晶基板制备
2.1.4 基板电解抛光
2.2 钎料制备
2.3 焊点制备
2.3.1 回流焊点制备
2.3.2 原位焊点制备
2.4 实验药品及仪器明细
3 基板晶粒形貌对纯Sn/Cu钎焊界面反应的影响
3.1 纯Sn/Cu界面钎料润湿性研究
3.2 纯Sn/Cu界面IMC形貌与分布
3.2.1 焊点宏观形貌
3.2.2 焊点原位观察
3.2.2 不同钎焊条件下Sn/Cu界面IMC形貌
3.3 Sn/Cu界面IMC生长动力学研究
3.4 本章小结
4 基板晶粒形貌对Sn-xCu/Cu钎焊界面反应的影响
4.1 Sn-xCu/Cu界面钎料润湿性研究
4.2 Sn-xCu/Cu界面IMC形貌与分布
4.3 Sn-xCu/Cu界面IMC生长动力学研究
4.4 本章小结
结论
参 考 文 献
致谢
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