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プリント配線板の階層型同時並行による配線設計

机译:通过印刷电路板的多层同时并行进行布线设计

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摘要

電子デバイスの高速化,高性能化,大規模化の急速な進展により,電子機器の実装設計は,非常に困難となってきている。 特に,電子デバイスを搭載するプリント配線板の配線設計においては,電磁気学的物理現象の制御と,発熱密度の増大に対応する放熱性の実現と熱源分散,さらには配線そのものを高密度に収容するなどの,極めて困難な要求に直面することとなった。 しかし,これらの全ての要求に対応できる技術と技能を併せ持つ配線設計者を十分に確保することは難しく,また,対応できるシステムも無かった。 本稿では,この問題を解決するために当社が開発した,プリント配線板の階層型同時並行による配線設計手法と本手法を実現するシステムについて紹介する。
机译:由于电子设备的高速,高性能和大规模发展的迅速发展,设计电子设备的安装变得极为困难。特别地,在安装有电子设备的印刷线路板的配线设计中,控制电磁物理现象,实现与发热密度,热源分布的增加以及配线本身的高密度容纳相对应的散热。我们面临着极其困难的要求,例如。但是,要确保足够的布线设计师具有满足所有这些要求的技术和技能是困难的,并且没有系统可以满足这些要求。在本文中,我们将介绍通过分层并行印刷电路板进行布线设计的方法,以及为解决该问题而开发的实现该方法的系统。

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