Lasers aid packaging of integrated-circuit devices

Zankowsky D.

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Lasers aid packaging of integrated-circuit devices

机译：激光辅助集成电路器件的包装

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Laser micromachining enables special packaging applications used to create complex IC devices. [References: 1]

机译：激光微加工可实现用于制造复杂IC器件的特殊封装应用。 [参考：1]

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来源
《Laser Focus World: The Magazine for the Photonics & Optoelectronics Industry》 |1998年第12期|共6页
作者
Zankowsky D.;
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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类光学;
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