声明
摘要
第一章 绪论
1.1 金属-半导体-金属(MSM)光电探测器
1.2 双光子加工
1.2.1 双光子吸收(TPA)和双光子聚合(TPP)
1.2.2 使用双光子聚合加工制备功能结构
1.3 本文主要研究内容
第二章 MSM-PD原理及优化仿真
2.1 FDTD仿真原理及软件介绍
2.1.1 原理介绍
2.1.2 FDTD建模
2.2 铝纳米光栅砷化镓基金属-半导体-金属光电探测器(MSM-PD)
2.2.1 砷化镓材料的基本特性
2.2.2 金属-半导体-金属光电探测器基本结构和工作原理
2.2.3 探测器性能改善方法
2.2.4 等离子体增强型MSM-PDs
2.3 本章小结
第三章 双光子加工结合毛细力自组装制备各向异性结构
3.1 毛细力诱导自组装
3.3 各向异性结构制备
3.4 本章小结
第四章 多级结构的制备及自组装结构的应用
4.1 双层结构的制备
4.2 自组装结构的应用
4.4 本章小结
第五章 总结与展望
参考文献
致谢
攻读学位期间发表学术论文