机译:微加工系统可容纳大晶圆
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机译:凸点成型装置可容纳300mm晶圆
机译:使用牺牲释放工艺制造2D电容式微机械超声换能器(CMUT)阵列的绝缘基板的绝缘基板
机译:用于60 GHz通信系统的硅晶片上的微加工偶极子的公司阵列
机译:飞秒激光微加工系统中用于运动补偿的晶圆表面重建和表征。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:使用SOI晶片的阳极粘接工艺进行空气耦合圆形电容微机械超声换能器的有限元模拟