机译:高性能集成电路自旋玻璃电介质聚甲基倍半硅氧烷薄膜的各向异性热膨胀行为
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机译:链填料和结构异构物对聚酰亚胺膜的各向异性线性和体积热膨胀行为的影响
机译:通过热机械分析(TMA)和光学干涉测量分析的自站立聚酰亚胺膜的各向异性线性和体积热膨胀行为
机译:用于微电子应用的超薄低介电聚合物薄膜的有效热膨胀行为
机译:评估β-锡薄膜晶须形成部位的局部各向异性弹性和热膨胀。
机译:通过使用富氢Al2O3介电层实现具有极低热收支的高性能a-InGaZnO薄膜晶体管
机译:基于碳纳米管薄膜的高性能互补晶体管和中型集成电路
机译:用于高级si辐射耐受集成电路的薄外延CaF2介电膜的快速等温加工