机译:通过基于干式微加工的晶圆通过高密度开发
Through-Wafer Vias; Dry Etching; Deep Reactive Ion Etching; DRIE; 3-D Microsystems; Aspect Ratio; SEM;
机译:通过基于干式微加工的晶圆通过高密度开发
机译:确定晶圆通孔的温度和电流密度范围内的安全可靠性区域
机译:用于MEMS封装的高密度,长宽比高的晶片互连互连通孔
机译:高分辨率DRIE通过硅通孔抗耐高密度
机译:通过硅互连结构的晶圆通孔传输功率的工艺开发
机译:基于图案化氮化铝薄膜的高密度压电微加工超声换能器阵列的研制
机译:基于粘性晶圆键合的电容式微机械超声换能器的制作