机译:微电子学和包装中热管理的计算和实验方法
hybrid technique; electronic packaging; thermal management;
机译:微电子学和包装中热管理的计算和实验方法
机译:等温老化下微电子封装中无铅焊点疲劳行为的实验测定
机译:微电子封装中疲劳脱层特性的原位数值实验方法
机译:微电子学和包装中热管理的计算和实验方法
机译:微电子包装的激光钻孔和焊接的计算和实验研究。
机译:多镜头阵列(MLA) - 复制的光热效应用于增强分数癌症治疗:计算和实验验证
机译:前言:特别部分“先进微电子包装的可靠性 - 第一部分:热效应管理”
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。