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机译:模版印刷法Sn-0.7Cu倒装焊锡凸块的组织和力学性能
flip chip; tin-0.7 copper; electroless nickel-phosphorous; interfacial reaction; shear lest;
机译:模版印刷法Sn-0.7Cu倒装焊锡凸块的组织和力学性能
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:模板印刷形成Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In焊料的倒装芯片凸点
机译:用于高速存储器的倒装芯片凸块晶片的模版印刷过程中焊接凸块高度的均匀性控制
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较