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机译:剪切疲劳试验下Sn-Ag-Cu-Cu合金焊点界面裂纹的声学显微镜观察
lead free solder joints; shear fatigue testing; acoustic microscopy; crack propagation; penny-shaped crack;
机译:剪切疲劳试验下Sn-Ag-Cu-Cu合金焊点界面裂纹的声学显微镜观察
机译:涂镍碳纳米管增强Sn-Ag-Cu焊点在热循环过程中的界面反应和剪切强度
机译:镀镍碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊点界面反应和剪切强度的影响
机译:高速剪切试验下Sn-Ag-Cu焊点对Sn-Ag-Cu焊点的焊盘开口尺寸和各种焊盘金属化衬屑的影响
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:剪切应力下焊接关节的疲劳和蠕变性能和裂纹生长行为。