...
机译:通过控制半导体-电解质界面处的载流子收集,通过电化学蚀刻工艺来调整排列的深孔的直径
Electrochemical etching; High-aspect-ratio structure; Maskless fabrication; Porous silicon; Semiconductor-electrolyte interface; Space charge region (SCR);
机译:通过控制半导体-电解质界面处的载流子收集,通过电化学蚀刻工艺来调整排列的深孔的直径
机译:微波辅助工艺制备的SBA-15介孔碳的形貌和孔径可控合成及其对CO2的吸附能力
机译:通过激光干涉光刻和电化学刻蚀形成300 nm周期孔阵列
机译:通过湿的电化学工艺在INP(001)表面上的亚诺级选择性蚀刻和纳米尺度孔阵列形成
机译:光伏和超级电容器应用无毒电化学刻蚀控制多孔硅的孔特性
机译:球面光刻技术结合金属辅助化学刻蚀和各向异性化学刻蚀在Si(111)衬底上制造的三角形孔阵列
机译:深度反应离子蚀刻工艺制造的MEMS盘谐振器阵列复合材料的电压控制调谐倾斜度