机译:用于硅光子集成电路的高质量150 mm InP到硅外延转移
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机译:适用于高效光谱通信系统的InP,二氧化硅和硅光子集成电路
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机译:用于硅光子集成电路的150 mm InP到硅直接晶圆键合
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机译:局部原位熔覆退火用于硅光子集成电路的后制作修整。