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METHOD USING EPITAXIAL TRANSFER TO INTEGRATE HAMR PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT (PIC) INTO RECORDING HEAD WAFER

机译:使用外延传递将HAMR光子集成电路(PIC)集成到记录头晶片中的方法

摘要

Embodiments of the present invention generally relate to a method for forming a HAMR device having a photonic integrated circuit that includes an optical detector, an optical emitter, and an optical element distinct from the optical detector and the optical emitter, where the elements of the photonic integrated circuit are aligned with a near field transducer. The method includes forming one or more layers on a substrate, bonding the layers to a partially fabricated recording head, removing the substrate using epitaxial lift-off, and forming the optical elements on the partially fabricated recording head.
机译:本发明的实施例总体上涉及一种用于形成具有光子集成电路的HAMR器件的方法,该光子集成电路包括光探测器,光发射器以及不同于该光探测器和光发射器的光学元件,其中光子元件集成电路与近场换能器对准。该方法包括在衬底上形成一层或多层,将这些层粘结到部分制造的记录头上,使用外延剥离去除衬底,以及在部分制造的记录头上形成光学元件。

著录项

  • 公开/公告号US2015325264A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HGST NETHERLANDS B.V.;

    申请/专利号US201514804004

  • 发明设计人 THOMAS DUDLEY BOONE JR.;

    申请日2015-07-20

  • 分类号G11B5/84;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:37:57

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