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机译:倒装芯片焊点中高电流密度的机械含义
Solder joint; Reliability; Electromigration; Phase coarsening; Thermomigration;
机译:倒装芯片焊点中高电流密度的机械含义
机译:高电流密度下Sn-37Pb和Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片焊点的电迁移行为
机译:高电流密度下Sn-37Pb和Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片焊点中的电迁移行为
机译:倒装芯片焊点中高电流密度的机械含义
机译:高电流密度下微电子学和电力电子焊点的力学行为:分析模型和实验研究。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:倒装芯片焊点中高电流密度的机械含义