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机译:采用低温共烧陶瓷技术的Ka波段多层寄生贴片阵列天线
array antenna; Ka-band; low-temperature co-fired ceramic; mutual coupling; wideband;
机译:采用低温共烧陶瓷技术的Ka波段多层寄生贴片阵列天线
机译:具有差动馈电结构的宽带低剖面低温共烧陶瓷贴片天线
机译:具有高选择性利用基板集成波导的紧凑型低温共射陶瓷过滤天线阵列为5G
机译:利用多层低温共烧陶瓷技术的低成本60 GHz频带集成天线的发射器/接收器模块
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:宽带低剖面低温共烧陶瓷贴片天线,带差分馈电结构