机译:采用低温共烧陶瓷技术的Ka波段多层寄生贴片阵列天线
机译:低温共烧陶瓷技术的宽带60 GHz圆极化堆叠式贴片天线阵列
机译:具有集成天线的60 GHz频带3维系统级封装发射机模块
机译:低成本60 GHz带天线集成的发射器/接收器模块,采用多层低温共用陶瓷技术
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高灵敏度陶瓷压力传感器的微细加工