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Effects of gold diffusion on a near-eutectic solder joint

机译：金扩散对近共晶焊点的影响

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来源
《Electronic Packaging and Production》 |1998年第7期|共2页
作者
Seth Enwright;
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正文语种 eng
中图分类一般性问题;
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1. Effects of gold diffusion on a near-eutectic solder joint [J] . Seth Enwright Electronic Packaging and Production . 1998,第7期

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