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机译:用于风冷应用的PBGA的热模型
Electronic packaging and production group;
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:热循环翻转式PBGA焊料凸块中的塑性应变
机译:PBGA热循环有限元建模的改进网格划分策略
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:热不稳定聚(3-羟基丁酸酯-CO-3-羟基戊羟苯甲酸盐)(PHBV)的流变鉴定及建模
机译:热增强Fc-PBGA组件热表征的研究
机译:散热片互连,可有效增强PBGA封装
机译:散热器固定和接地方法以及使用该方法的热增强型PBGA封装
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