机译:孔填充法改善多孔低k介电材料的耐等离子体性
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机译:U * sup>在静电学问题上的扩展理论及其在多孔低 k i>和高 k i>介电膜的孔排列中的应用
机译:孔互连对多孔自旋低k电介质中Cu扩散引起的失效的影响
机译:使用NH3等离子体处理的旋转低k薄膜作为阻挡金属电介质,以抑制铜扩散并改善其灰化抗性
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:孔隙填充和去填充的定量表征,用于低k材料的孔隙后等离子体保护
机译:使用X射线反射率的低k介电薄膜中的孔表征:X射线孔隙率测定法