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机译:走向多孔低k材料的成功整合:解决等离子体损伤的策略
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机译:超多孔低k材料的等离子体损伤与介电可靠性之间的相关性
机译:超多孔低K材料等离子体损伤与介电可靠性的相关性
机译:一种较少损害现代纳米电子器件中超低k材料的成功集成的损坏模式
机译:等离子体对多孔低k的损伤机理研究:工艺开发和介电恢复。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:用于描述多孔低k材料中等离子体损伤对数时间依赖性的集成扩散复合模型