The University of Texas at Austin.;
机译:湿法表面改性处理快速修复等离子体破坏的多孔低K介电材料
机译:低温前体冷凝可减轻等离子体在多孔低k电介质中的破坏
机译:超多孔低k材料的等离子体损伤与介电可靠性之间的相关性
机译:湿法表面改性处理快速修复等离子体破坏的多孔低K介电材料
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:反应 - 扩散过程中前向传播的饱和度 描述多孔低k材料中的等离子体损伤