...
机译:纳米电子低k介电/铜互连的纳米级化学-机械表征
机译:纳米电子低k介电/铜互连的纳米级化学-机械表征
机译:介孔SiO {sub} 2作为低k电介质,用于集成在Cu /低k互连系统中
机译:微型和纳米电子应用低k介电薄膜热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:底部填充特性可实现低k介电/铜互连IC倒装芯片封装的可靠性
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强