机译:多保真度仿真建模在集成电路封装中的应用
Machine allocation; Semiconductor manufacturing; Multi-fidelity simulation; Simulation optimisation; Ordinal transformation; Optimal sampling;
机译:多保真度仿真建模在集成电路封装中的应用
机译:大型集成电路封装的建模与仿真
机译:金属-半导体-金属光电探测器的器件模型及其在光电集成电路仿真中的应用
机译:使用SPICE电路建模套件对集成电路中的电磁干扰进行仿真
机译:使用Laguerre-FDTD方案进行多尺度EM和电路仿真,可进行封装感知的集成电路设计。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:QFN封装的EMC计算机建模与仿真
机译:用于VLsI / VHsIC(超大规模集成电路/超高速集成电路)的高级封装应用:电气,热学和机械方面的考虑 - IR&D报告