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环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

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摘要

对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究，同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。

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来源
《塑料工业》|2007年第B06期|P.67-68,83|共3页
作者
王晓芬; 王晓枫;
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作者单位

铜陵学院,安徽铜陵244000;

合肥工业大学机械与汽车工程学院,安徽合肥230009;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类成型加工;
关键词
环氧模塑料; 成型工艺; 集成电路; 塑料封装;
入库时间 2022-08-18 07:34:38

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