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集成电路封装体和用于在集成电路封装体中散热的方法

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摘要

一种适合用于表面安装布置的IC封装体包括在IC管芯之下耦接到封装体底部的散热器件。将散热器件耦接到封装体的底部降低或者消除了如下的可能性：散热器件的放置将导致模塑料在散热器件之上渗出和在散热器件的底脚处分层，模塑料在散热器件的底脚处分层会导致封装体分层或者“爆玉米花”。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-09

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20181022 变更前: 变更后: 申请日:20061212

专利申请权、专利权的转移
2016-10-12

专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20160913 变更前: 变更后: 申请日:20061212

专利申请权、专利权的转移
2016-10-12

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20160913 变更前: 变更后: 申请日:20061212

专利申请权、专利权的转移
2015-06-17

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/495 变更前: 变更后: 申请日:20061212

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-06-17

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更前: 变更后: 申请日:20061212

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-12-17

授权

授权
2014-12-17

授权

授权
2010-02-03

实质审查的生效

实质审查的生效
2010-02-03

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-11-18

公开

公开
2009-11-18

公开

公开

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1. 集成电路封装体和用于在集成电路封装体中散热的方法 [P] . 中国专利： CN101584044B . 2014.12.17
2. 集成电路封装体组件、用于组装印刷电路板的方法和集成电路封装体 [P] . 中国专利： CN103545303B . 2018.02.09
3. Enhanced thermal dissipation integrated circuit package and method of manufacturing enhanced thermal dissipation integrated circuit package [P] . 美国专利： US2003011064A1 . 2003-01-16

机译：增强型散热集成电路封装以及制造增强型散热集成电路封装的方法
4. Enhanced thermal dissipation integrated circuit package and method of manufacturing enhanced thermal dissipation integrated circuit package [P] . 美国专利： US2003178719A1 . 2003-09-25

机译：增强型散热集成电路封装以及制造增强型散热集成电路封装的方法
5. An integrated circuit package having a heat dissipating device integrally attached thereto [P] . 韩国专利： KR860002865A . 1986-04-30

机译：具有一体地附接有散热装置的集成电路封装