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机译:压电PZT薄膜和内部电极集成到MEMS应用的执行器结构中
micro actuator; PbZr_(0.45)Ti_(0.55)O_3; thin film bimorph; FE simulation;
机译:压电PZT薄膜和内部电极集成到MEMS应用的执行器结构中
机译:基于机加工的40μmPZT厚膜的预应力压电双压电晶片微执行器:批量制造并与MEMS集成
机译:具有聚酰亚胺膜和薄膜Pb(Zr,Ti)O3(PZT)驱动器的压电驱动MEMS扬声器
机译:具有多晶硅和Ti / Pt电极层的溅射沉积的PZT薄膜柔性集成的问题,用作微机电系统(MEMS)中的传感器和致动器
机译:用于压电MEMS机械能收集的PZT薄膜。
机译:Q-系数提高薄膜压电对硅MEMS谐振器通过呼吸晶体反射器复合结构
机译:采用压电pZT薄膜执行器的1V工作mEms可变光衰减器