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机译:封装大功率发光二极管阵列中的热效应
High power light emitting diodes; Thermal management; Array; Heat dissipation;
机译:封装大功率发光二极管阵列中的热效应
机译:封装结构对大功率发光二极管的光学和热性能的影响
机译:用于高功率发光二极管封装的Cu-W衬底上纳米结构氮化铝薄膜的沉积和热表征
机译:晶圆级封装的发光二极管的相互热效应
机译:高功率二极管激光器阵列的热管理,光束控制和封装设计,以及二极管激光器阵列抽运的棒状激光器的泵浦腔设计。
机译:设计构造和利用发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:压铸质量对高功率发光二极管包装机械和热性能的影响