机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,该二极管使用添加了金刚石的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu焊料作为模切附着材料
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,采用金刚石添加的Sn-3 wt。%Ag-0.5 wt。%Cu焊料作为芯片附接材料
机译:大功率发光二极管的模片附着热界面的表征:一种反向方法
机译:具有陶瓷封装的高功率发光二极管的热和力学分析
机译:基于高功率,低下垂III族氮化物的蓝色发光二极管。
机译:光学相干断层扫描法测定大功率InGaN基发光二极管的热膨胀系数
机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material