先進的なSiPを追求する（株）ルネサステクノロジ

摘要

1999年頃、SoC（システムオンチップ）の回路中にDRAMプロセスを入れるためのコストが見合わず、ロジックとDRAM混載が挫折しそうになっていました。 それに代わるものとして、MCM（マルチ　 チップ　 モジュール）の技術を用いてスタートしたのが、今日のSiP（システムインパッケージ）の始まりです。 複数の異なるメモリを同一パッケージに納めるMCMは20年以上前からある技術でしたが、各半導体メーカーが同業者に対して製品出荷するという発想が一般的でなかったため、この業界通例が障害となり、SiPの開始当時は事業が成功しにくい状況でした。