実装

摘要

（株）日立ハイテクノロジーズは、2009年3月期第2四半 期の決算を発表した。 それによると、同期の連結売上高は 4,233億6,100万円で、電子デバイスシステム部門では、 半導体製造装置の主力製品である測長SEMとエッチンク装 置の売り上げが大幅に減少。 また、情報エレクトロニクス 部門でも、大手EMSの投資の見直し・凍結から市場環境が 悪化し、チップマウンタの売り上げが減少した。