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机译:用于微流体弹性体芯片的可靠互连和封装
机译:用于微流体弹性体芯片的可靠互连和封装
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:用Ag纳米粒子集成在弹性体微流体芯片中的多孔硅膜上的表面增强拉曼光谱
机译:基于芯片的传感器的微流体包装和混合界面的互连
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:带有弹性微流体的固态集成电路芯片的软包装
机译:具有弹性体微流体的固态集成电路芯片的灵活包装
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连