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机译:通过基于立体铸型泡罩实验的镍基衬底上的粘附能量粘附能量
Univ South Carolina Dept Mech Engn Columbia SC 29208 USA;
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机译:通过基于立体铸型泡罩实验的镍基衬底上的粘附能量粘附能量
机译:使用加压水泡试验测量膜/基材界面粘附能的理论研究:能量释放率
机译:直接生长在铜上的单层石墨烯的粘附能的直接测量及其在可再生转移过程中的应用
机译:泡罩试验在金属/陶瓷膜上系统中粘附能量测量的应用
机译:石墨烯及其衍生物:通过扩散镍在绝缘基板上的研究进展及石墨烯的生长
机译:基于加压泡罩试验方法的刚性基板上弹性涂层粘附性的精致理论:闭合溶液和能量释放速率
机译:X射线衍射,AFM和泡罩试验粘合测量的Si和SiO2 / Si基材上的W薄膜的表征
机译:各种基材上化学镀镍的定量粘附数据。