机译:室温致密化H3BO3微波介质陶瓷,具有超低介电常数和高质量因子的介电基板应用
H3BO3; Dry press; Pressure; Microwave dielectric properties;
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机译:新型低损耗,低介电常数(1-X)SiO2 - XTiO(2)+ YWT%H3BO3微波介质陶瓷用于LTCC应用
机译:高温系数微波介质辅助玻璃陶瓷,用于低温共烧陶瓷(LTCC)应用
机译:Bi
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:新型400度超低温共烧微波介电陶瓷及其与贱金属的化学相容性
机译:超低温度烧结和温度稳定的微波电介质(MG1-XZNX)V2O6(X = 0-0.09)陶瓷
机译:有限元法在微波频率介电材料复介电常数波导测量中的应用