微細CMOS LSIの製造技術: 高性能、高集積化を可能にする微細CMOS LSI製造のプロセス技術

摘要

近年、AI （Artificial Intelligence）の能力が高くなり、囲碁や将棋の高段者をも凌ぐようになってきている。また、次世代移動通信システム：5Gにより、その通信速度、容量が大幅に増大しようとしている。さらに自動車の全自動運転に向けた開発も盛hで、まさに「自動車」と呼ばれるようになりつつある。半導体デバイスはプレーナー：Planarと呼ばれる、平面上にデバイスを作製する技術を洗練させて発展してきたが、CMOSでは、現在、その限界が見えてきており、3D構造にしたり、他の材料を取り入れる研究がなされている。本稿では、これらについては他の良書に譲ることとし、Planar型のCMOS ICの作製技術について、微細化という観点を重視しつつ説明してゆく。まず、微細化の効用とその課題について概観し、次に、個々の作製技術について説明してゆく。