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半導体製造用クリーンルームにおける空気浄化方法の変遷と今後の動向

机译:空气净化方法在清洁室中的半导体制造和未来趋势的转变

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摘要

最近のクリーンルームの利用分野は、微細加工が必要な半導体やFPD製造工場、それらの製造装置や材料メーカーの工場を始めとして、IT産業全体にまで裾野が拡大してきた。 また、医薬品GMPやHACCPへの対応、感染症対策のための微生物制御などのバイオロジカルクリーン技術への要求も高まっている。 これらのクリーン化技術は、HEPAフィルタに代表される空気浄化技術の開発と共に発展してきた。 一方、クリーンルームの形態は、生産品の搬送形式の変化やAMC (Airborne Molecular Contaminant)等の新たな制御物質の発生、イニシャル·ランニングコストに対する要求、省エネルギー·地球環境対策などのニーズの変化に伴って、多種多様に変遷してきた。 本稿では、半導体製造用クリーンルームにおける、フィルタや気流制御による空気浄化方法の変遷と今後の動向について述べる。
机译:最近的洁净室(包括需要微型制造)的半导体和FPD制造工厂,包括材料制造商的制造设备和材料制造商,包括物料制造商的工厂已经扩展到整个IT行业。此外,对药物GMP和HACCP的微生物控制等微生物控制的要求也在增加。这些清洁技术通过HEPA过滤器代表的空气净化技术的发展而开发。另一方面,以洁净室的形式,作为生产产品的运输格式的变化和新对照物质的发生,如AMC(空降分子污染物),对初始运行成本的需求,节能和全球环境节能和全球环境措施变化等措施。,各种过渡。在本文中,我们描述了空气净化方法的过渡到半导体制造和未来趋势的洁净室中的过滤器和空气流量。

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