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半導体製造用クリーンルームにおける空気浄化方法の変遷と今後の動向

机译:半导体制造洁净室中空气净化方法的转变和未来趋势

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摘要

最近のクリーンルームの利用分野は、微細加工が必要な半導体やFPD製造工場、それらの製造装置や材料メーカーの工場を始めとして、IT産業全体にまで裾野が拡大してきた。 また、医薬品GMPやHACCPへの対応、感染症対策のための微生物制御などのバイオロジカルクリーン技術への要求も高まっている。 これらのクリーン化技術は、HEPAフィルタに代表される空気浄化技術の開発と共に発展してきた。 一方、クリーンルームの形態は、生産品の搬送形式の変化やAMC (Airborne Molecular Contaminant)等の新たな制御物質の発生、イニシャル·ランニングコストに対する要求、省エネルギー·地球環境対策などのニーズの変化に伴って、多種多様に変遷してきた。 本稿では、半導体製造用クリーンルームにおける、フィルタや気流制御による空気浄化方法の変遷と今後の動向について述べる。
机译:最近,无尘室的使用领域已扩展到整个IT行业,包括需要精细加工的半导体和FPD制造工厂以及这些制造设备和材料制造商的工厂。另外,对生物清洁技术的需求不断增长,例如符合药物GMP和HACCP以及微生物控制以控制传染病。这些清洁技术是随着以HEPA过滤器为代表的空气净化技术的发展而发展起来的。另一方面,无尘室的形式是由于产品的运输形式的变化,新的控制物质如AMC(空气传播的分子污染物)的产生,对初始运行成本的要求以及诸如节能和全球环境措施等需求的变化所致。 ,已经以多种方式发生了变化。本文介绍了用于半导体制造的洁净室中使用过滤器和气流控制的空气净化方法的转变和未来趋势。

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