次世代半導体洗浄技術：芝浦メカトロニクスのウェットプロセッサ

摘要

年々進む半導体ウェーハの大径化と微細化に伴いクリーンルームの効率的な運用、環境性能の改善が課題となり、クリーンルームの運用技術として局所クリーン技術の採用が進hでいる。 従ってこれまで以上に装置メーカに対して、省スペース、高スループット、拡張性の高さ、立ち上げ時間の短縮化、そして高環境性能を備えた製品の提供が求められている。 本稿ではそれらのニーズに対応した300mmウェーハ対応を主目的とした拡張型枚葉洗浄装置SC300i（写真1）の特徴について紹介する。