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【24h】

BGA実装検査技術の動向とX線検査活用事例

机译:BGA实施技术趋势及X射线检测案例研究

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摘要

実装工程で主流となっているBGA の実装工程管理·検査としては次の項目が挙げられる。①はhだ印刷検査 (2D、3D) ②BGAボール検査(ボール数、直径)③BGA実装位置ズレ検査④リフロー炉の温度プロファイル管理⑤基板クリーナによる基板実装面のクリーニングそれぞれの管理、検査項目について表1と図1にまとめる。
机译:安装过程管理和BGA的检查,在安装过程中是主流的,提到了以下项目。 1印刷检验(2D,3D)2 BGA球检查(球数,直径)3BGA安装位置换档试验4回流炉温度曲线管理5板清洁基板安装表面上的管理,检查项目表1表1和总结了图1 。

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