BGAのオープン事故とBGAの観察ポイント：実装不良を未然に防ぐためのBGA観察のポイントなどをBGA不良の実写真とともに解説する

摘要

BGAはOuter lead部品と異なり、はhだ付けされたフィレットがパッケージの下に存在しているので、外観観察で全はhだ付け部を直接観察することはできず、これがBGAのオープン事故を未然に防止できない状況にある。 BGAのオープンはボール部の接合不良と基板の導体オープンに大別できる。 接合不良はX線で検査できるが、導体オープンをX線で検査することは不可能に近い。しかし、BGAの実装時の溶融の仕方を理解した上でBGAを観察することにより、オープン事故を未然に防止することも不可能ではなくなった。