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遅延を抑えたスタック構造によるSOIプロセス向け耐ソフトエラーFFの提案および実測評価

机译:堆叠结构减少延迟的堆栈结构对SOI进程的软误差FF的提案和测量评价

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摘要

本稿では,ソフトエラーに比較的強靭であるSOIプロセス向けの耐ソフトエラーフリップフロップを提案しその実測結果を述べる.SOI構造がデバイスレベルのソフトエラー対策として有効であり,さらにスタック構造とすることで,よりソフトエラーに強靭になる.SOI構造とスタック構造を用いてソフトエラー耐性を持ち,動作速度の速い回路を提案する.提案回路を65 nm thin BOX FDSOIプロセスで試作し,重イオンを用いてエラー耐性を評価した.提案回路は通常のDFFのインバータ,トライステートインバータをスタックした構造と比ベ21%動作速度が速い.提案回路はArイオン照射時ではエラー数が0であり,Krイオンを60°の角度で照射した際にエラーが発生したが,DFF と比ベエラー率は1/120である.Xeイオン垂直照射時ではDFFに比ベ垂直照射ではエラー率が1/105, 60°では1/18 である.
机译:在本文中,我们提出了一个软件错误触发器,用于SOI进程中的软误差相对强并描述了测量结果。SOI结构作为设备级软错误是有效的,以及进一步的堆栈结构和更软的错误。软错误使用SOI结构和堆叠结构使用电阻,提出了高运行速度。评估了65nm薄盒FDSOI工艺中提出的电路和使用重离子误差电阻。所提出的电路具有正常的DFF逆变器和堆叠的结构使用三态逆变器。所提出的电路更快。在AR离子照射时误差的数量是0,并且Kr离子是在以60°的角度照射时发生的误差,DFF和比率平衡时发生错误速率为1/120. XE离子垂直照射在DFF,错误率为1/105和60°1/18。

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