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【24h】

UHV-C-AFMによるHfO{sub}2/SiO{sub}2スタック構造におけるリークスポットの直接観察

机译:通过UHV-C-AFM直接观察HFO {sub} 2 / siO {sub} 2堆栈结构中的泄漏点

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摘要

HfO{sub}2/SiO{sub}2スタック構造に対して、超高真空環境でC-AFM観察を行うことにより、正、負どちらのティップバイアスに対しても再現性のある観察を行うことができた。 これは、超高真空環境の導入、カンチレバー、試料の脱ガス処理による、顔料、ティップ表面の清浄化が達成されたために、観察中の針先、表面の変質を回避できたためであると考えている。 正、負どちらのティップバイアスにおいてもリークは局所的なリークスポットとして電流像に現れた。 これらのリークスポットの面密度はバイアスの大きさに対して指数関数的に増加する。
机译:HFO {sub} 2 / siO {sub} 2通过对堆叠结构的超高真空环境执行C-AFM观察来执行正面负尖偏压的可再生观察。 这是因为引入超高真空环境,悬臂,样品的洗涤处理,以及尖端表面的清洁,从而可以避免针尖和表面改变。有。 泄漏还出现在当前图像中,作为正的局部泄漏点,并在尖端偏置中。 这些泄漏点的表面密度呈指数呈指数为偏置的尺寸。

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