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机译:表面安装装置的双苯基环氧型成型化合物的研制
Chemicals Research Laboratories Toray Industries Inc.;
9-1 Oe-cho Minato-ku Nagoya-shi 455-8502 Japan;
Present address: Toray Research Center Inc.;
3-1-8 Nihonbashimuromachi Chuou-ku Tokyo 103-0022 Japan;
Present address: Electronic Materials Technical Department Toray Industries Inc.;
1-1-1 Sonoyama Ootsu-shi 520-8558 Japan;
Electronic Materials Technical Department Toray Industries Inc.;
9-1 Oe-cho Minato-ku Nagaoya-shi 455-8502 Japan;
Electronic Materials Technical Department Toray Industries Inc.;
9-1 Oe-cho Minato-ku Nagaoya-shi 455-8502 Japan;
机译:用于表面贴装器件的联苯环氧型模塑料的开发
机译:环氧模塑化合物对微电子器件电性能的影响
机译:半导体器件封装用环氧模塑化合物低剪切区的屈服应力和流变特性
机译:开发用于表面安装设备的高可靠性环氧模塑化合物
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:特刊。表面精加工电子零件。环氧模塑化合物粘合性能对半导体器件可靠性的影响。
机译:具有模压镀银玻璃反射表面的板料模塑复合太阳能收集器的开发