机译:环氧模塑化合物对微电子器件电性能的影响
Device; epoxy mold compound (EMC); packaging; semiconductor;
机译:使用荧光传感器的球栅阵列微电子封装中环氧树脂模塑料的残余应力图
机译:半导体器件封装用环氧模塑化合物低剪切区的屈服应力和流变特性
机译:用于表面贴装器件的联苯环氧型模塑料的开发
机译:晶圆级嵌入式有源器件的压模密封胶:通过环氧树脂模塑料控制晶圆翘曲
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:勘误:在与硅纳米和微电子器件兼容的温度下高性能锆钛酸铅钛酸盐的活性层
机译:环氧成型化合物的先进技术,发育环氧树脂成型化合物的生产和强度特性
机译:Kevlar填充环氧模塑料的表征。