环氧模塑化合物、其制备方法和用途以及包含其模塑产品的晶体管外壳封装产品

摘要

本发明涉及一种环氧模塑化合物，其包含：(a)2‑15重量％的环氧树脂；(b)2‑15重量％的酚醛树脂；(c)60‑90重量％的填料；(d)0.1‑0.6重量％的催化剂；(e)0.1‑3重量％的脱模剂；(f)0.1‑1重量％的颜料；(g)0.05‑3重量％的硅烷；(h)0‑3重量％的离子捕获剂；(i)0‑15重量％的阻燃剂；和(j)0‑2重量％的应力改性剂；其中重量比基于所述环氧模塑化合物的总重量。通过使用特定的组分及其特定的量，由所述环氧模塑化合物制备的模塑产品可以用于大电流应用，特别是大电流TO产品。