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電子機器用シリコーン接着剤2品種GE東芝シリコーンが開発、発売

机译:用于电子设备的硅胶粘合剂Ge Toshiba Silicone开发和释放

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摘要

GE東芝シリコーンは、電子機器用に使用できるシリコーン系のダイアタッチ接着剤「SilFas」シリーズと放熱性に優れた接着剤「SilCool」シリーズを開発した。 SilFasは、高い信頼性を要求される半導体パッケージのチップのダイボンディングのために設計されたシリコーンをぺけス材料とした製品。
机译:GE TOSHIBA硅胶开发了一种粘合剂“硅胶”系列,具有优异的基于硅胶基模型粘合剂“SILFA”系列和散热,可用于电子设备。 Silfas是一种具有硅胶的产品,用于设计用于需要高可靠性的半导体封装芯片的模具键合。

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