低温硬化型の次世代電気絶縁材料日本化薬　開発

摘要

日本化薬と中部電力は、100～150°Cという低温で硬化が可能で、広範囲の温度域で使用できる超電導コイル用低温硬化型電気絶縁材科を開発した。これまでこの分野では、絶縁材料としてポリイミドフイルムが使われているが、ポリイミドフイルムを加工するには350°Cの高温が必要で、専用の熱処理装置を必要としていた。さらに、テープ状のポリイミドフイルムを巻きつけて電気絶縁とするためにテープ同士の隙間や重ねられた段差で電気絶縁が損なわれるという欠点があった。