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高出力半導体レーザによる金属と樹脂の加工事例

机译:金属和树脂处理的情况下具有高功率半导体激光器

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摘要

高機能,高品位の製品が要求されている中で,レーザ加工機は従来の溶接プロセス,切断プロセスに対して,より高品位な加工が可能であるため,高付加価値を生む加工機として,その需要はますます高まってきている。 当社では,次世代の加工用レーザと期待される高出力半導体レーザの加工用途を広げるため,高出力半導体レーザ加工機の周辺装置,応用技術,加工技術などの総合的なシステムのコーディネートを行って,ユーザーのソリューションに応えている。本稿では,この高出力半導体レーザ溶接システムについて,その加工事例について紹介する。
机译:虽然需要高性能和高质量的产品,激光加工机可以加工高于传统的焊接工艺和切割工艺,因此作为产生高附加值的加工机,需求越来越多。 为了扩大下一代处理激光器和预期的高功率半导体激光器的加工应用,诸如大功率半导体激光加工机,应用技术,加工技术等的综合系统的协调,我正在响应用户的解决方案。 在本文中,我们介绍了该高功率半导体激光焊接系统的处理示例。

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