机译:金属和树脂处理的情况下具有高功率半导体激光器
机译:使用大功率半导体激光器进行金属和树脂加工的示例
机译:最新潮流的工业大功率直接半导体激光振荡器:激光加工和最新的高功率蓝色激光通过梁塑形
机译:激光焊接:支持最新的激光加工,从半导体激光器的焊接和焊接到激光微喷工艺的精细加工
机译:通过直接的二次谐波产生的增益切换半导体激光输出产生高峰功率绿色和黄色光脉冲
机译:用激光拉曼光谱法评估混合晶体半导体中的原子排列无序和原子间键的研究。
机译:通过光声光谱学研究半导体缺陷状态和缺陷产生以及通过电流注入声学方法研究半导体激光器的非发射过程。(VI。半导体的晶格弛豫,强耦合电子-晶格系统的动力学性质,科研补助金。 (会议报告)