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高出力半導体レーザによる金属と樹脂の加工事例

机译:使用大功率半导体激光器进行金属和树脂加工的示例

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摘要

高機能,高品位の製品が要求されている中で,レーザ加工機は従来の溶接プロセス,切断プロセスに対して,より高品位な加工が可能であるため,高付加価値を生む加工機として,その需要はますます高まってきている。 当社では,次世代の加工用レーザと期待される高出力半導体レーザの加工用途を広げるため,高出力半導体レーザ加工機の周辺装置,応用技術,加工技術などの総合的なシステムのコーディネートを行って,ユーザーのソリューションに応えている。本稿では,この高出力半導体レーザ溶接システムについて,その加工事例について紹介する。
机译:虽然需要高性能,高品质的产品,但激光加工机与传统的焊接工艺和切割工艺相比可以执行更高质量的加工,因此它们可以用作产生高附加值的加工机。需求越来越大。为了扩大有望成为下一代加工激光器的高功率半导体激光器的加工应用,我们对高功率半导体激光加工机的外围设备,应用技术和加工技术等综合系统进行了协调。 ,响应用户的解决方案。本文介绍了这种大功率半导体激光焊接系统的处理示例。

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