プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発

摘要

熱的に強い異方性を有するプリント基板の有効熱伝導率評価法の確立は，高密度実装化された電子機器の合理的な熱設計を行なう上で不可欠である．この問題に関し，畠山らはガラスエポキシ基板の熱抵抗に及ぼす銅配線量の影響 [1] や面内方向熱抵抗計測手法 [2] などについて検討している．また高桑ら [3] は，基板レベルでの放熱設計のための基礎データの収集を目的として，ビアの直径，本数，基板材質をパラメータとして温度計測実験を行っている．さらに中野ら [4, 5] は層間接続バンプを含hだ基板の熱抵抗に関する理論的·実験的研究を行っているが，このような精力的な研究により，基板の有効熱伝導率評価法に関する有用な知見が得られつつある．