废弃印刷电路板脱焊设备的研制与应用

摘要

实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离,一直是电子电器产品回收的难点.根据废弃印刷电路板的结构特征,在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上,选用液态焊锡加热熔化废弃印刷电路板上的焊料,配合使用机械冲击和机械振动达到了电子元件拆卸的目的.给出了脱焊设备的结构布局和控制系统的模块组成,详细介绍了脱焊流程,并对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了收集处置.最终研制出了样机,并在家电回收示范线连续使用.实践表明,该设备使废弃印刷电路板的脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低.